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用于I/O信号故障安全验证的封装的集成电路芯片

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在提供输入/输出(I/O)信号故障安全验证的封装集成电路(IC)芯片(100)中，封装的IC芯片(100)包括：处理单元(104)；第一控制外围设备(108)，其经耦合以从处理单元(104)接收第一处理的信号(128)并提供输出信号(130)；以及比较逻辑(120)。比较逻辑(120)经耦合以接收输出信号(130)和比较信号(134)，以比较输出信号(130)和比较信号(134)，并提供响应于输出信号(130)和比较信号(134)之间的差异的误差信号(144)。

著录项

公开/公告号CN110383090A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-25

原文格式PDF
申请/专利权人德克萨斯仪器股份有限公司;
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申请/专利号CN201880014964.8
发明设计人 S·G·阿帕西;
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申请日2018-01-18
分类号
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人赵志刚
地址美国德克萨斯州
入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-04

实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20180118

实质审查的生效
2019-10-25

公开

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