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晶圆缺陷的感测系统及感测方法

摘要

提供一种晶圆缺陷的感测系统,其包括:定向传感器、基座以及缺陷传感器。定向传感器被配置以在晶圆斜角上探测定向基准部。基座被配置以旋转晶圆,以允许定向传感器探测定向基准部并将定向基准部放置于预定的定向位置。缺陷传感器被配置以在基座旋转晶圆时沿晶圆表面探测晶圆缺陷。还提供一种晶圆缺陷的感测方法。

著录项

  • 公开/公告号CN110323148A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811485836.X

  • 发明设计人 刘晏宏;杨明耀;陈哲夫;

    申请日2018-12-06

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L21/687(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2024-02-19 14:12:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20181206

    实质审查的生效

  • 2019-10-11

    公开

    公开

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