公开/公告号CN103792504B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 京元电子股份有限公司;
申请/专利号CN201210428131.0
申请日2012-10-31
分类号
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁
地址 中国台湾新竹市公道五路二段81号
入库时间 2022-08-23 10:02:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-10
授权
授权
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 35/00 申请日:20121031
实质审查的生效
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 35/00 申请日:20121031
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
2014-05-14
公开
公开
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 温度感测元件的晶圆级封装结构
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