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公开/公告号CN110287639A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-27
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN201910597918.1
发明设计人 张素娟;袁佳鑫;姜贸公;李颜若玥;
申请日2019-07-04
分类号
代理机构
代理人
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2024-02-19 13:54:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190704
实质审查的生效
2019-09-27
公开
机译: 无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译: 无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
机译:电子元器件中无铅焊点的可靠性行为
机译:一种新的无铅焊点的等温老化和剪切蠕变行为,具有少量添加Bi,Sb和Ni
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机译:同步加速器多色X射线Laue微衍射研究铝(铜)互连件和无铅焊点中电迁移的原因。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
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