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机译:一种新的无铅焊点的等温老化和剪切蠕变行为,具有少量添加Bi,Sb和Ni
Univ Danang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Da Nang Vietnam;
Paris Saclay Univ Univ Versailles St Quentin En Yvelines LISV Paris France;
Univ Danang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Da Nang Vietnam;
Ho Chi Minh City Univ Technol HUTECH CIRTech Inst Ho Chi Minh City Vietnam;
Lead-free solder; Solder joint; Creep behavior; Intermetallic; Fracture solder joint;
机译:一种新的无铅焊点的等温老化和剪切蠕变行为,具有少量添加Bi,Sb和Ni
机译:等温老化对Au-12Ge / Ni(P)/ Kovar焊点的界面微观结构演化和剪切行为的影响
机译:等温时效过程中Au-12Ge / Ni焊点的界面组织演变和剪切行为
机译:添加Bi和Ni对低银无铅焊点剪切强度的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
机译:Zn和Sb添加对二元共晶Sn-0.7%Cu铅焊料的微结构,蠕变行为和热性能的影响