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Kannachai KANLAYASIRI; Rachata KONGCHAYASUKAWAT;
Department of Industrial Engineering;
Faculty of Engineering;
King Mongkut's Institute of Technology Ladkrabang;
Sn-Cu-Ni-Ge焊料; 无铅焊料; 合金化效应; 物理性能;
机译:Sn-4.0Ag-0.5Cu和Sn-4.0Ag-0.5Cu-0.05Ni-0.01Ge无铅焊料与Au / Ni / Cu基底之间的界面反应和机械性能
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
机译:通过添加痕量元素Ni和Sb来增强Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅焊料的延展性和机械性能
机译:Ni和Ag对Sn-Ag-Cu-Ni-Ge无铅焊料界面反应和微观结构的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:固态时效期间,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(Fe,Cr,Co,Ni,Cu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:地质材料中36种元素的放射化学中子活化分析:au,ag,Bi,Br,Cd,Cs,Ge,IN,Ir,Ni,Os,pd,Rb,Re,sb,se,sn,Te,Tl,U和Zn以及sc,Y和REE。
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:使用相同且基于Sn-Bi-Ag的无铅焊料可控制熔点的Sn-Bi-Ag太阳能电池连接组件
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