机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
Multiple reflows; Pb-free; Ball grid array solder joints; Shearing strength; Microstructure;
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究
机译:ZrO_2纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上Sn-Ag-Cu焊料的微观结构和剪切强度的影响
机译:Al纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上共晶Sn-Ag-Cu焊料的显微结构和剪切强度的影响
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ni,Ge和P的添加对化学Ni / Au电极焊接接头性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:金和锗的添加对Ag-1.5Cu-0.1Y合金组织和性能的影响
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu少量添加对Au / Ni / Cu焊盘上Sn-8Zn-3Bi焊料的组织和性能的研究