一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成结构

摘要

本发明公开了一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成结构，包括：铁电单晶薄膜层作为上层，键合到大尺寸集成电路晶圆金属互连层最上面一层的层间介质层作为下层的顶面上；克服目前大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成过程中由于大尺寸集成电路晶圆扭曲、薄膜应力、晶圆表面平整度等因素导致键合时铁电单晶薄膜破碎问题。通过尽可能不改变集成电路晶圆流片生产工艺流程的情况下，通过特殊工艺结构，实现铁电单晶薄膜集成、结构简单，方便实用，可广泛应用于新型半导体电子器件开发。