一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成工艺

摘要

本发明公开了一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成工艺，包括以下步骤：通过常规集成电路制造工艺制造大尺寸集成电路晶圆；当完成金属互连层的最后一层层间介质层后停止常规集成电路制造工艺获得大尺寸集成电路晶圆；通过化学机械抛光设备抛光大尺寸集成电路晶圆，使表面平坦化；采用集成电路清洗设备清洗表面平坦化后的大尺寸集成电路晶圆；把同尺寸大小的铁电单晶薄膜键合至大尺寸集成电路晶圆电路表面上；对键合后的铁电单晶薄膜做半导体工艺加工处理；通过尽可能不改变集成电路晶圆流片生产工艺流程的情况下，通过减少工艺步骤，即实现与铁电单晶薄膜集成、结构简单，方便实用，可广泛应用于新型电子器件开发。