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互连区中的集成电路纳米颗粒热路由结构

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在所描述实例中，一种集成电路(100)具有衬底(102)及安置在所述衬底(102)上的互连区(106)。所述互连区(106)具有互连级。所述集成电路(100)包含所述互连区(106)中的热路由结构(130)。所述热路由结构(130)在所述互连区(106)中的所述集成电路(100)的一部分但不是全部上方延伸。所述热路由结构(130)包含粘结纳米颗粒膜，其中邻近纳米颗粒彼此粘结。所述热路由结构(130)的导热率高于触碰所述热路由结构(130)的电介质材料。通过包含加成工艺的方法形成所述粘结纳米颗粒膜。

著录项

公开/公告号CN109937477A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-25

原文格式PDF
申请/专利权人德州仪器公司;
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申请/专利号CN201780068361.1
发明设计人本杰明·史塔生·库克;阿尔莎娜·韦努戈帕尔;路易吉·科隆博;罗伯特·里德·多林;
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申请日2017-11-22
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人林斯凯
地址美国德克萨斯州
入库时间 2024-02-19 11:59:52

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-10-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/34 申请日:20171122

实质审查的生效
2019-06-25

公开

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