互连区上方的集成电路纳米颗粒热路由结构

摘要

在所描述实例中，集成电路(100)在顶部互连层(124)上具有热路由结构(132)。所述顶部互连层(124)包含连接到下互连层的互连件(118)，且不包含接合垫、探测垫、输入/输出垫或到凸块接合垫的再分布层。所述热路由结构(132)在含有所述顶部互连层(124)的所述集成电路(100)的平面的部分而非全部上方延伸。所述热路由结构(132)包含纳米颗粒层，其中相邻纳米颗粒彼此附接。所述纳米颗粒层不含有机粘合剂材料。所述热路由结构(132)的导热率高于所述顶部互连层(124)中的金属的导热率。所述纳米颗粒层是通过加成工艺形成。