集成扇出型封装

摘要

一种集成扇出型封装包括第一重布线结构、管芯、包封体、多个导电结构及第二重布线结构。所述第一重布线结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述管芯设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上且与所述第一重布线结构电连接。所述包封体包封所述管芯。所述导电结构设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上且穿透所述包封体。所述导电结构环绕所述管芯。所述第二重布线结构设置在所述包封体上且通过所述导电结构与所述第一重布线结构电连接。所述第二重布线结构包括实体接触所述包封体的至少一个导电图案层。