Determination of New Layout in a Semiconductor Packaging Substrate Line using Simulation and AHP/DEA

机译：集装箱码头堆场布局类型选择的组合程度模糊层次分析法与仿真方法

机译：结合AHP和DEA方法选择多准则的工厂布局设计

机译：设施布局设计问题的层次AHP / DEA方法

机译：半导体封装基板的制造系统模拟

机译：使用QFD-AHP设计​​软包装系统的质量

机译：介电常数对贵金属/半导体SERS增强的影响：Ag / Ge和Ag / Si衬底的FDTD模拟和实验验证

机译：用封装建模和模拟改进半导体衬底设计，减轻分层和空隙

机译：准确测定封装半导体激光器和半导体光放大器中的透明电流

机译：包装基质，一种包装基质的制造方法，一种具有包装基质的半导体包装以及一种半导体包装制造方法，以降低包装基质和半导体包装的成本

机译：使用薄板型物品制造连接基板的方法，连接基板，制造多层接线板，多层布线板的方法，制造用于半导体封装的基板的方法，制造过程中的包装，封装以及用于保护的材料，方法

机译：半导体封装基板的制造方法，用于制造半导体封装基板的金属模具，用于半导体封装基板的进料器以及用于半导体封装基板的进料器