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机译:电力电子设备烧结银的粘附力研究
M. T. Asmah;
机译:高温应用中SiC电源装置的银烧结模具的微观结构和机械演变
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:高温电力电子芯片贴装技术的研究:银烧结和金锗合金
机译:无压烧结银作为功率器件裸片的瞬态热阻抗与抗剪强度之间的关系
机译:电力电子应用中高频功率铁氧体器件的磁芯损耗表征和设计优化。
机译:烧结条件对高功率铜烧结接头机械强度的影响
机译:省时的烧结工艺,使用纳米银干膜连接功率器件
机译:基于纤维素纳米纤维的生物相容性导电油墨的制备与应用,用于导电生物医学装置的3D印刷,用作脑/神经元和通信或其他电子设备的神经变性障碍和连接的模型
机译:基于纤维素纳米纤维的生物相容性导电油墨的制备和应用,用于导电生物医学设备的3D打印,并用作研究神经退行性疾病以及脑/神经元与通讯或其他电子设备之间的连接的模型
机译:基于纤维素纳米纤维的生物相容性导电墨水的制备和应用,用于导电性生物医学装置的3D印刷,并用作研究神经退行性疾病和脑/神经元与通讯或其他电子之间联系的模型
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