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李丹;
天津大学;
机译:快速电流辅助方法在功率电子封装中表征纳米烧结银接头及其可靠性
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:通过新的封装工艺增强银的抗电迁移性
机译:直流偏置和间距对功率电子封装高温烧结纳米银迁移的影响
机译:PBGA封装中锡铅和锡银焊点的可靠性研究。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:电力电子模块中烧结银有限元建模和基于可靠性的设计优化
机译:银氧化锌电池的银迁移和迁移机理研究
机译:用于预测电子设备封装中的可靠性的设备,用于预测电子设备封装中的可靠性的程序以及用于预测电子设备封装中的可靠性的方法
机译:陶瓷堆叠半导体封装及其包装方法,具有增强的抗湿度和可靠性
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