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闫海东; 梁陪阶; 梅云辉; 冯志红;
桂林电子科技大学机电工程学院 桂林 541004;
广西制造系统与先进制造技术重点实验室 桂林 541004;
天津大学材料科学与工程学院 天津 300072;
河北半导体研究所专用集成电路国家级重点实验室 石家庄 050051;
纳米银焊膏; 无压低温银烧结技术; 双面冷却; SiC器件; 可靠性;
机译:电子封装用纳米银浆的低温烧结结合
机译:电力电子封装用低温烧结纳米银的简化
机译:用于大功率器件封装的等离子活化Ag纳米粒子的无压低温烧结
机译:低温烧结纳米银浆作为高温封装解决方案
机译:宽间隙压阻MEMS陀螺仪薄膜封装工艺的发展。
机译:生物合成的纳米银在二氧化硅复合材料中的封装具有可持续的抗菌功能
机译:通过常压等离子体沉积工艺的抗微生物纳米银无纺聚对苯二甲酸乙二醇酯织物
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:纳米银低温烧结双互连硅基IGBT模块的方法
机译:用于染料敏化太阳能电池的低温烧结活性电极糊的制造方法,该方法能够通过在二氧化钛钛和二氧化钛之间形成网络而制造能够在无微裂纹的情况下进行涂层的低温烧结糊
机译:镀银的银粉,具有优异的耐腐蚀性和低温烧结性,并且具有优异的低温烧结性和无脱色性
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