机译:电子封装用纳米银浆的低温烧结结合
机译:银纳米粒子糊的激光辅助烧结,用于硅粘合到高温电子包装中的DBC
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:用于大功率LED封装的银纳米粒子烧结粘接浆料的热性能
机译:纳米级银膏的低温烧结:用于高性能和高温电子包装的无铅模具附着解决方案
机译:电子产品包装中的连接方法:烧结银和共晶粘合。
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
机译:用于大功率LED包装的银纳米粒子烧结粘接浆料的热性能