将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性

摘要

本申请案涉及将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性。本发明涉及一种用于有效地增强半导体封装，尤其经层压封装的电和热性能的方法和设备，其中可不使用可烧结材料。本发明的概念是将可为纳米粒子、纳米片、纳米线等的银或银涂覆纳米材料嵌入裸片背侧中以改进裸片与裸片附着材料之间的界面，从而经由烧结来增强电和热性能并且通过改进粘附来增强可靠性。