用于嵌入式裸片封装的高精度自对准裸片

摘要

公开了一种用于形成嵌入式裸片封装件的自对准部件的装置和方法。该过程包括：提供具有配准焊盘的平面印刷线路板（PWB）以及具有接触焊盘和间隔的对准焊盘的部件，其中，每个对准焊盘都具有焊帽；将部件置于基板上，使得对准焊盘与配准焊盘粗略对准；对对准焊盘和配准焊盘施加热，使焊帽回流以精确地对准所述焊盘；以及将温度降低到回流温度以下。该方法还包括施加背面外层层压件，形成第一过孔，在基板的相对表面上形成连接至过孔的再分布导体，以及将正面外层层压件施加在基板的相对表面上方，所有的操作都在回流温度以下的温度下进行。