Key Lab. of Adv. Joining Technol., Tianjin Univ., Tianjin, China;
die attachment; nanosilver paste; pressureless low-temperature sintering; shear strength; transient thermal impedance;
机译:SiC功率器件的无压银烧结模头
机译:大功率器件中用于芯片附着的低温无压微米Ag烧结接头的高温可靠性
机译:通过减少烧结工艺使用干纳米单体膜制备的模具附着的剪切强度
机译:无压烧结银瞬态热阻抗与剪切强度的关系作为电力装置的模具附件
机译:用于电动汽车和混合动力汽车的液冷IGBT功率模块的无压银纳米粉末烧结结合剂
机译:无压烧结SiC-AlN多相陶瓷的导热系数和高频介电性能
机译:用于SIC电源装置的无压银烧结模具