Particle kinematics ; Silica ; Apertures ; Deformation ; Viscoelasticity ; Surfaces ; Glass ; Polishing ; Fabrication ; Shaping ; Grinding ; Optics;
机译:全孔径抛光材料去除分布和表面图的运动模型
机译:在熔融石英垫抛光过程中实现确定的材料去除和表面轮廓
机译:确定性控制材料去除分布以收敛全孔径抛光中的表面图形
机译:次表面损伤和抛光剂会影响熔融石英表面的355 nm激光损伤阈值
机译:非玻璃基底和熔融石英微透镜阵列上随机抗反射结构表面的光学性能
机译:使用与RGD母体融合的二氧化硅结合蛋白对静电纺丝二氧化硅纳米纤维进行单步表面修饰以增强PC12细胞的生长和分化。
机译:抛光诱导污染在熔融二氧化硅表面上的深度分析