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Microelectronics Packaging Issues of Microelectromechanical Systems (MEMS)

机译：微机电系统（mEms）的微电子封装问题

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作者
Ramesham, R.;
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年度 1999
页码 1-1
总页数 1
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术;
关键词
MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS; MICROELECTRONICS; PACKAGING; SEMICONDUCTORS (MATERIALS); SILICON; packaging silicon poly-silicon microspacecraft applications; Microelectromechanical Systems (MEMS) standard semiconductor microelectronics;

机译：微电子机械系统;微电子;打包;半导体（材料）;硅;封装硅多晶微空间飞行器应用;微机电系统（mEms）标准半导体微电子;

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