Chemical vapor deposition; Impurities; Schottky barrier devices; Silicon carbides; Diodes; Annealing; Layers; Insulation; Thin films; Voltage; Charge carriers; Substrates; Electron beams; Spectra; Photoelectric emission; Mathematical analysis; Nickel; N type semiconductors; Electric current; Leakage(Electrical); Breakdown(Electronic threshold); P type semiconductors; Thermionic emission;
机译:在(100)金刚石表面上成长的欧姆触点和肖特基二极管的技术和电性能
机译:低温同质外延生长产生的p型4H-SiC欧姆接触形成重掺杂铝外延层
机译:低温同质外延生长产生p型4H-SiC欧姆接触形成重掺杂铝外延层
机译:核trans变掺杂(NTD)掺杂的4H和6H-SiC外延层的缺陷相关发射和电性能
机译:研究4H-碳化硅衬底和同质外延层的生长机理和缺陷来源。
机译:组装透明无机氧化物纳米颗粒薄层电阻率:二氧化硅绝缘杂质和表面活性剂层厚度的影响
机译:通过在金属和P-GaN层之间添加SWCNT金属化层间来改善Au / Ni-Mg / p-GaN触点的欧姆特性
机译:4H-和6H-siC同质外延层中的缺陷和杂质:识别,起源,对欧姆接触和绝缘层性能的影响和还原