机译:氮掺杂直拉生长硅衬底上外延层的晶体缺陷(Ⅱ)“通过控制晶体生长条件和碳共掺杂抑制外延层中的晶体缺陷”
机译:铝掺杂4H-SiC外延层中电性能的温度和掺杂依赖性
机译:用铝对4H和3C-SiC外延层进行p型掺杂
机译:核嬗变掺杂掺杂的4H和6H-SIC外延层的缺陷相关的发射和电性能(NTD)
机译:n-和p-掺杂的电气传输性能:散装晶体与剥离层
机译:低温处理的Sn掺杂In2O3薄膜的电性能:微观结构和氧含量的作用以及缺陷调制掺杂的潜力
机译:铝掺杂4H-SiC外延层中电性能的温度和掺杂依赖性
机译:4H-和6H-siC同质外延层中的缺陷和杂质:识别,起源,对欧姆接触和绝缘层性能的影响和还原