Semiconductor devices; Aluminum nitrides; High temperature; Integrated circuits; Thermal conductivity; Circuit interconnections; Silicon carbides; Metallizing;
机译:共烧AlN-TiN组件作为高温电力电子封装的新基板技术
机译:使用聚酰亚胺改性的氮化铝填料在ALN / @ PI /环氧复合材料中具有增强的电子封装的导热系数
机译:电子封装低介电常数和高热稳定性的AlN / PTFE复合材料的制备与表征
机译:用于微电子包装的低介电常数高导热率多孔ALN基板
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:共烧AlN–TiN组件作为高温电力电子封装的新基板技术