用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

摘要

随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高，集成电路对封装机有机材料的要求也越来越高。目前，功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式。封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能，才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机树脂封装不仅适用于集成电路（IC）和大规模集成电路（LSI），而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路。国际上树脂公司生产的H77H47和E02等树脂产品，已大批量用于军用集成电路的组装与封装，产品具有导热性能良好、能长期在高温（150℃）条件下工作等特点。在我国，树脂封装也逐渐在电子行业得到足够的重视，并已经应用于高密度集成电路模块的研制而生产。