一种高导热环氧树脂灌封料专用固化剂及其配制的灌封料

摘要

为使电子产品工作时产生的热量能迅速散发，所使用的灌封料除要有良好的绝缘性、高的机械强度外，还需要具有良好的导热性，本发明首先用环氧树脂与丙烯酸制作成环氧丙烯酸酯固化剂，再与环氧树脂按比例配制成胶料，加入咪唑促进固化，加入大量的硅微粉作为导热填料，测试所得导热率为1.15w/mk，远高于一般的灌封材料。