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2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
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1.
Statistical phase shifting step estimation based on continuous wavelet transform for high resolution interferometry metrology
机译:
基于连续小波变换的高分辨率相干计量学统计相移步长估计
作者:
Chen Bicheng
;
Basaran Cemal
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
continuous wavelet transform;
phase shifting interferometry;
statistical estimation;
2.
Use of prognostics in risk-based decision making for BGAs under shock and vibration loads
机译:
在冲击和振动负载下,基于预测的风险对BGA的决策
作者:
Lall Pradeep
;
Lowe Ryan
;
Goebel Kai
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Prognostics health management;
condition monitoring;
damage proxies;
interrogation of system state;
leading indicators;
residual life;
3.
Measurement of die stress distributions in flip chip CBGA packaging
机译:
倒装芯片CBGA封装中芯片应力分布的测量
作者:
Roberts Jordan
;
Hussain Safina
;
Rahim M. Kaysar
;
Motalab Mohammad
;
Suhling Jeffrey C.
;
Jaeger Richard C.
;
Lall Pradeep
;
Zhang Ron
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
4.
Effect of shield-can for drop/shock behavior of board level assembly
机译:
屏蔽罐对板级组件跌落/冲击行为的影响
作者:
Kwak Jae
;
Yu Da
;
Park Seungbae
;
Chung Soonwan
;
Yoon Ji-Young
;
Jang Kyung-Woon
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
5.
Optical waveguiding through thermal boundary layer development over a microchannel walls
机译:
通过微通道壁上热边界层发展的光波导
作者:
Mahmoudi Seyed Reza
;
Sabarinathan Jayshri
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Optical Waveguide;
Poiseuille flow;
cutoff frequency;
refractive index gradient;
thermal boundary layer;
6.
Optimization of mass transport in integrated nanostructured wicking surfaces for the reduction of evaporative thermal resistance
机译:
优化集成纳米结构芯吸表面中的传质,以降低蒸发热阻
作者:
Weibel Justin A.
;
Garimella Suresh V.
;
Murthy Jayathi Y.
;
Altman David H.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
carbon nanotube (CNT);
evaporation;
heat pipe;
nanostructured wicks;
sintered powder wick;
thermal resistance;
vapor chamber;
7.
Thermal performance of microchannels with wavy walls for electronics cooling
机译:
波纹壁微通道的热性能,用于电子设备冷却
作者:
Gong Liang
;
Kota Krishna
;
Tao Wenquan
;
Joshi Yogendra
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
µ-PIV;
Wavy channels;
electronics cooling;
heat transfer;
8.
Controlling nucleation and growth of water using hybrid hydrophobic-hydrophilic surfaces
机译:
使用混合疏水-亲水表面控制水的成核和生长
作者:
Varanasi Kripa K.
;
Deng Tao
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
condensation;
hydrophilic;
hydrophobic;
nucleation;
superhydrophobic;
wetting;
9.
On the charging and thermal characterization of a microano structured thermal ground plane
机译:
关于微/纳米结构热接地层的充电和热特性
作者:
de Bock H. Peter J.
;
Chauhan Shakti
;
Chamarthy Pramod
;
Weaver Stanton E.
;
Deng Tao
;
Gerner Frank M.
;
Ababneh Mohammed T.
;
Varanasi Kripa
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
10.
Dynamic wetting on superhydrophobic surfaces: Droplet impact and wetting hysteresis
机译:
在超疏水表面上的动态润湿:液滴冲击和润湿滞后
作者:
Smyth Katherine
;
Paxon Adam
;
Kwon Hyuk-min
;
Deng Tao
;
Varanasi Kripa K.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
hysteresis;
impact;
superhydrophobic;
wetting;
11.
Thermal anomaly prediction in data centers
机译:
数据中心的热异常预测
作者:
Marwah Manish
;
Sharma Ratnesh
;
Bash Cullen
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
classification;
data centers;
machine learning;
prediction;
thermal anomaly;
time series;
12.
Phonon wave-packet simulations of Ar/Kr interfaces
机译:
Ar / Kr界面的声子波包模拟
作者:
Roberts N.A.
;
Walker D.G.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
13.
Spray cooling by Al
2
O
3
and TiO
2
nanoparticles in water
机译:
Al
2 inf> O
3 inf>和TiO
2 inf>纳米粒子在水中的喷雾冷却
作者:
Bellerova Hana
;
Pohanka Michal
;
Raudensky Miroslav
;
Tseng Ampere A
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
experimental;
heat transfer;
nanofluids;
nanoparticles;
spray cooling;
14.
TIM selection methodology for high power flip chip packages
机译:
大功率倒装芯片封装的TIM选择方法
作者:
Islam Nokibul
;
Lee SeoWon
;
Lee JoonYeob
;
Ka YunHyeon
;
Khim JinYoung
;
Galloway Jesse
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Delamination;
Flip Chip;
HAST;
HTS;
MRT;
Pump-out;
TCB;
TIM;
Theta jc;
Warpage;
15.
Board trace fatigue models and design guidelines for electronics under shock-impact
机译:
冲击冲击下的电路板走线疲劳模型和电子设计指南
作者:
Lall Pradeep
;
Angral Arjun
;
Suhling Jeff
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Copper trace fatigue;
finepitch electronics;
life prediction model;
shock reliability;
16.
Intermediate strain rate dependant mechanical properties for lead-free solders
机译:
无铅焊料的中间应变率相关的机械性能
作者:
Xu Luhua
;
Tan Kok Ee
;
Pang John H.L.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
hardness;
lead-free;
nanoindentation;
solder;
strain rate;
tensile;
17.
IMC growth in solid-liquid interdifussion bonds
机译:
IMC在固液互扩散债券中的增长
作者:
Ladani Leila J.
;
Razmi Jafar
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
3D ICs;
Bond;
Intermetallics;
solder;
18.
Acoustic approach to thermal management
机译:
声学热管理方法
作者:
Symko Orest G.
;
Rodriguez Ivan A.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
energy converter;
piezoelectric;
prime mover;
thermoacoustics;
19.
On refining the parameters of a Random Network Model for determining the effective thermal conductivity of particulate thermal interface materials
机译:
完善随机网络模型的参数以确定颗粒热界面材料的有效导热系数
作者:
Dan B.
;
Sammakia B.G.
;
Subbarayan G.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Finite element;
Random Network Model;
Thermal conductivity;
Thermal interface material;
20.
Prediction of electrical contact resistivity in thermoelectric modules (TEMs) from module-level measurements
机译:
根据模块级别的测量预测热电模块(TEM)中的电接触电阻率
作者:
Annapragada S. Ravi
;
Salamon Todd
;
Kolodner Paul
;
Hodes Marc
;
Garimella Suresh V.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
TEM;
electrical contact resistance;
thermoelectric module;
21.
Numerical study of a novel passive micromixer design
机译:
新型无源微混合器设计的数值研究
作者:
Bhopte Siddharth
;
Sammakia Bahgat
;
Murray Bruce
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
22.
Performance and reliability of mems gyroscopes at high temperatures
机译:
高温下记忆陀螺仪的性能和可靠性
作者:
Patel Chandradip
;
McCluskey Patrick
;
Lemus David
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
MEMS gyroscope;
Noise;
Temperature;
Thermal cycling;
23.
XMT-based direct simulation of flow and heat transfer through open-cell aluminum foams
机译:
基于XMT的直接模拟通过开孔铝泡沫的流动和热传递
作者:
Bodla Karthik K.
;
Murthy Jayathi Y.
;
Garimella Suresh V.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
CT-scan;
Darcy flow;
Nusselt number;
aluminum foam;
effective thermal conductivity;
friction factor;
microtomography;
permeability;
porosity;
tortuosity;
24.
Efficient method for characterization of various thermal interface materials
机译:
表征各种热界面材料的有效方法
作者:
Cummings M.
;
Shephard N.
;
Su K.
;
Bhagwagar D.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
adhesives;
grease;
guarded hot plate;
laser flash;
phase change material or PCM;
silicone;
thermal conductivity;
thermal interface materials or TIM;
thermal resistance;
25.
Immersion Cooling of Light Emitting Diodes
机译:
发光二极管的浸没冷却
作者:
Arik Mehmet
;
Utturkar Yogen
;
Weaver Stanton
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
CFD analysis;
Electronics cooling;
LED lighting systems;
immersion cooling;
26.
Improved CFD modeling of a small data center test cell
机译:
小型数据中心测试单元的改进的CFD建模
作者:
Abdelmaksoud Waleed A.
;
Khalifa H. Ezzat
;
Dang Thong Q.
;
Schmidt Roger R.
;
Iyengar Madhusudan
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
buoyancy;
leakage;
mixing;
rack modeling;
tile modeling;
27.
Hybrid cooled data center using above ambient liquid cooling
机译:
混合冷却数据中心使用高于环境的液体冷却
作者:
Rubenstein Brandon A
;
Zeighami Roy
;
Lankston Robert
;
Peterson Eric
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Cooling;
Data Center;
Hybrid;
Liquid;
Model;
Water;
28.
From chip to cooling tower data center modeling: Part II Influence of chip temperature control philosophy
机译:
从芯片到冷却塔数据中心建模:第二部分芯片温度控制原理的影响
作者:
Walsh Ed J.
;
Breen Thomas J.
;
Punch J.
;
Shah Amip J.
;
Bash Cullen E.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Data center cooling;
chip to cooling tower;
energy efficiency;
heat sink;
29.
Hot spot mitigation using single-phase microchannel cooling for microprocessors
机译:
使用单相微通道冷却的微处理器缓解热点
作者:
Chauhan Anjali
;
Sammakia B.
;
Ghose K.
;
Refai-Ahmed Gamal
;
Agonafer Dereje
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
localized hot spots;
microchannel heat sink;
microprocessor;
optimized design;
thermal stresses;
30.
Numerical investigation of a liquid droplet transported by a gas stream impinging on a heated surface: single-phase regime
机译:
气流撞击加热表面的液滴的数值研究:单相状态
作者:
Diaz Andres J.
;
Ortega Alfonso
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Spray cooling;
VOF;
droplet impact;
gas-assisted spray cooling;
propelled droplet;
31.
Heat transfer in microchannels: substrate effects and cooling efficiency for rectangular and circular ducts
机译:
微通道中的热传递:矩形和圆形管道的基底效应和冷却效率
作者:
Dogruoz M. Baris
;
Arik Mehmet
;
Pautsch Adam
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
electronics cooling;
liquid cooling;
microchannel;
substrate;
thermal resistance;
thermodynamic efficiency;
32.
Numerical investigation of inlet condition effect on thermo-fluid characteristics of turbulent plane jet
机译:
进气条件对湍流平面射流热流特性影响的数值研究
作者:
Faghani Ehsan
;
Faghani Pedram
;
Eskandari Mehrdad
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Inflow conditions;
Plane Jet;
Reynolds Number;
temperature field;
33.
Reliability modeling of a single phase liquid cooling system for power electronics applications
机译:
电力电子应用中单相液体冷却系统的可靠性建模
作者:
DeVoto Douglas
;
McCluskey Patrick
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
34.
An improved PCM heat storage technology utilizing metal foam
机译:
利用金属泡沫的改进的PCM储热技术
作者:
Dukhan Nihad
;
Bodke Sujay
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
energy storage;
metal foam;
phase change;
thermal management;
35.
Characterization of thermal field in mixed-convection cooling of a flat plate by an impinging slot jet
机译:
冲击狭缝射流在平板混合对流冷却中的热场特征
作者:
Habibi Kaveh
;
Amiri Shahin
;
Ashjaee Mehdi
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
finite volume method;
interferometry;
slot jet;
36.
Data center air management metrics-practical approach
机译:
数据中心空中管理指标实用方法
作者:
Tozer Robert
;
Salim Munther
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Air management metrics;
air management benchmarking;
balance;
bypass;
data center;
irreversibilities;
negative pressure flow;
recirculation;
37.
Thermodynamic modeling and calorimetry of nanostructured materials for capacitive thermal management
机译:
用于电容热管理的纳米结构材料的热力学建模和量热
作者:
Baris Oksen T.
;
Tian Hongxiang
;
Sinha Sanjiv
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
38.
Thermal conduction through diamond - silicon heterostructures
机译:
通过金刚石-硅异质结构的热传导
作者:
Goyal V.
;
Kotchetkov D.
;
Subrina S.
;
Rahman M.
;
Balandin A.A.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Synthetic diamond;
thermal boundary resistance;
thermal conductivity;
ultrananocrystalline;
39.
Thermal management with graphene lateral heat spreaders: A feasibility study
机译:
石墨烯横向散热器的热管理:可行性研究
作者:
Subrina Samia
;
Kotchetkov Dmitri
;
Balandin Alexander A.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Graphene;
graphene heat spreaders;
heat conduction;
silicon-on-insulator;
thermal management;
40.
Thermal performance of novel thin heat pipe
机译:
新型薄热管的热性能
作者:
Ryoson Hiroyuki
;
Yajima Takashi
;
Goto Kazuo
;
Hirata Koji
;
Onikia Kazunao
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
capillary force;
heat transfer;
permeability;
thermal conductivity;
two-phase;
41.
Design and analysis of high-performance air-cooled heat exchanger with an integrated capillary-pumped loop heat pipe
机译:
集成毛细泵回路热管的高性能风冷换热器的设计与分析
作者:
McCarthy Matthew
;
Peters Teresa
;
Allison Jon
;
Espinosa Alonso
;
Jenicek David
;
Kariya Arthur
;
Koveal Catherine
;
Brisson John G.
;
Lang Jeffrey H.
;
Wang Evelyn N.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
air cooling;
capillary-pumped;
heat exchanger;
loop heat pipe;
permanent-magnet motor;
wick;
42.
The effect of orientation on U-shaped grooved and sintered wick heat pipes
机译:
取向对U型槽式烧结芯吸热管的影响
作者:
Russel M.K.
;
Young C.
;
Cotton J.S.
;
Ching C.Y.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Grooved Wick;
Heat Pipes;
Orientation;
Sealed Computers;
Sintered Wick;
Thermal Management;
43.
Experimental investigation into honeycomb heat sinks incorporating varying size slots for enhanced heat transfer
机译:
蜂窝式散热器的实验研究,该蜂窝式散热器具有不同尺寸的槽以增强热传递
作者:
Hernon Domhnaill
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Enhanced heat transfer;
Experimental investigation;
Honeycomb heat sinks;
Investment Casting;
44.
Impingement heat sink optimization for microprocessors with significant hot spots
机译:
针对热点较大的微处理器的碰撞散热器优化
作者:
Chakravorty Shiladitya
;
Sammakia Bahgat
;
Srihari Krishnaswami
;
Refai-Ahmed Gamal
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
45.
Experimental identification of evaporator dynamics for vapor compression refrigeration cycle during phase transition
机译:
在相变过程中用于蒸气压缩制冷循环的蒸发器动力学实验确定
作者:
Catano Juan E.
;
Zhang TieJun
;
Peles Yoav
;
Jensen Michael K.
;
Wen John T.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
46.
On-chip Peltier cooling using current pulse
机译:
使用电流脉冲进行片上珀耳帖冷却
作者:
Gupta Man Prakash
;
Sayer Min-hee S
;
Mukhopadhyay Saibal
;
Kumar Satish
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Contact;
Electrical;
Hot-spot;
Resistance;
Thermal;
Thermoelectric;
Transient;
47.
Numerical modeling approach to dynamic data center cooling
机译:
动态数据中心冷却的数值建模方法
作者:
Ibrahim Mahmoud
;
Gondipalli Srujan
;
Bhopte Siddharth
;
Sammakia Bahgat
;
Murray Bruce
;
Ghose Kanad
;
Iyengar Madhusudan K.
;
Schmidt Roger
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
48.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
49.
Numerical simulation of thermal management with heat sink composites
机译:
散热器复合材料热管理的数值模拟
作者:
Fiedler T.
;
Veyhl C.
;
Belova I.V.
;
Murch G.E.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Lattice Monte Carlo method;
composite;
finite element method;
heat sink;
50.
Open side car heat exchanger that removes entire server heat load without any added fan power
机译:
敞开式汽车热交换器,可消除整个服务器的热负荷,而无需增加风扇功率
作者:
Schmidt Roger
;
Iyengar Madhu
;
Porter Don
;
Weber Gerry
;
Graybill David
;
Steffes James
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
IT infrastructure supporting hardware;
Side car;
data center;
heat exchanger;
water cooled;
51.
Computational method for generalized analysis of pumped two-phase cooling systems and its application to a system used in data-center environments
机译:
抽水两相冷却系统广义分析的计算方法及其在数据中心环境中使用的系统中的应用
作者:
Kelkar Kanchan M.
;
Patankar Suhas V.
;
Kang Sukhvinder S.
;
Iyengar Madhusudan
;
Schmidt Roger R.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Data Center Cooling;
Network Representation;
System-Level Analysis;
Two-Level Analysis;
Two-Phase Flow;
52.
From chip to cooling tower data center modeling: Part I Influence of server inlet temperature and temperature rise across cabinet
机译:
从芯片到冷却塔数据中心建模:第一部分:服务器入口温度和机柜内温度上升的影响
作者:
Breen Thomas J.
;
Walsh Ed J.
;
Punch Jeff
;
Shah Amip J.
;
Bash Cullen E.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
electronics cooling;
energy efficiency;
smart data center;
sustainability;
thermal management;
53.
DAta Center Damage Boundaries
机译:
达塔中心伤害边界
作者:
Bash Cullen
;
Shih Rocky
;
Shah Amip
;
Patel Chandrakant
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
damage boundaries;
data center;
electronics cooling;
energy efficiency;
reliability;
thermal management;
54.
Comparison between experimental results and CFD simulations for air flows in a thin electronics casing model
机译:
薄电子外壳模型中空气流动的实验结果和CFD模拟之间的比较
作者:
Ishizuka Masaru
;
Nakagawa Shinji
;
Hatakeyama Tomoyuki
;
Nishino Yasushi
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Ambient air Flow;
Benchmark Data;
CFD Simulations;
PIV;
Thin Electronics Casing;
55.
Solar shroud design using Computational Fluid Dynamics
机译:
使用计算流体动力学的太阳能护罩设计
作者:
Agonafer Keduse P.
;
Lakhkar Nikhil
;
Agonafer Dereje
;
Morrison Andrew
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Solar Loading;
Telecommunications Cabinet Design;
Thermal Modeling;
Vent Design;
56.
Design and development of a miniaturized black body device for in-situ IR-camera calibration
机译:
用于红外摄像机原位校准的微型黑体设备的设计与开发
作者:
Schacht R.
;
Gerner Ch.
;
Nowak T.
;
May D.
;
Wunderle B.
;
Michel B.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
IR-camera;
IR-thermography;
black body calibration device;
57.
Stochastic finite element modeling of fatigue damage evolution for visco-plastic materials in micro-electronics
机译:
微电子学中粘塑性材料疲劳损伤演化的随机有限元建模
作者:
Ladani Leila J.
;
Razmi Jafar
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Probabilistic design modeling;
Thermo-mechanical damage;
pb-free solder joints;
stochastic finite element;
58.
Validation of an advanced fan model with multiple reference frame approach
机译:
使用多参考框架方法验证高级风扇模型
作者:
Shankaran Gokul V.
;
Dogruoz M. Baris
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Multiple Reference Frame (MRF);
axial fan;
fan modeling;
swirl;
59.
Delphi style compact modeling for multi-chip package including its bottom board area based on genetic algorithm optimization
机译:
基于遗传算法优化的Delphi风格的多芯片封装紧凑模型,包括底板面积
作者:
Monier-vinard Eric
;
Bissuel Valentin
;
Murphy Paul
;
Daniel Olivier
;
Dufrenne Julien
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Compact;
algorithm;
genetic;
model;
thermal;
60.
Boundary-condition-independent reduced-order modeling of 3D objects by the POD-Galerkin methodology
机译:
通过POD-Galerkin方法对3D对象进行边界条件无关的降阶建模
作者:
Raghupathy Arun Prakash
;
Maltz William
;
Ghia Urmila
;
Ghia Karman
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Boundary Condition Independent Models;
Proper Orthogonal Decomposition;
Reduced-order Models;
61.
Multiphysics optimization, synthesis, and application of jet impingement target surfaces
机译:
射流撞击目标表面的多物理场优化,合成和应用
作者:
Dede Ercan M.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
electronics;
fluid;
jet impingement;
thermal;
topology optimization;
62.
Heat transfer in gas-liquid and liquid-liquid two phase plug flow systems
机译:
气液和液液两相塞流系统中的传热
作者:
Janes N.
;
Muzychka Y.S.
;
Guy B.
;
Walsh E.J.
;
Walsh P.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
Gas-Liquid Flow;
Heat Transfer;
Interfacial Effects;
Laminar Flow;
Micro-channels;
Taylor Flows;
Two Phase Flow;
63.
Fundamental study on heat transfer characteristics of microencapsulated phase change material suspensions flowing in circular mini-pipe
机译:
圆形微型管中微胶囊相变材料悬浮液传热特性的基础研究
作者:
Nakagawa Shinji
;
Hashimoto Takehiro
;
Hayashi Tatsuya
;
Hatakeyama Tomoyuki
;
Ishizuka Masaru
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
electronics cooling;
heat transfer enhancement;
liquid cooling;
microencapsulated phase change material;
mini-pipe;
64.
Experimental and computational study of perforated floor tile in data centers
机译:
数据中心穿孔地板砖的实验和计算研究
作者:
Abdelmaksoud Waleed A.
;
Khalifa H. Ezzat
;
Dang Thong Q.
;
Elhadidi Basman
;
Schmidt Roger R.
;
Iyengar Madhusudan
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2010年
关键词:
CFD;
mixing;
rack door modeling;
tile modeling;
65.
Measurement-based modeling for data centers
机译:
数据中心基于测量的建模
作者:
Lopez Vanessa
;
Hamann Hendrik F.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
CFD modeling;
boundary value problem;
data center;
energy management;
numerical simulations;
66.
A hybrid thermoelectric cooler thermal management system for electronic packaging
机译:
用于电子包装的混合热电冷却器热管理系统
作者:
Russel M.K.
;
Ewing D.
;
Ching C.Y.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Hybrid System;
Overall System Performance;
Thermoelectric Cooler;
67.
Thermoelectrics enhanced air cooling limits and improvement techniques: Experimental and computational studies
机译:
热电增强的空气冷却极限和改进技术:实验和计算研究
作者:
Zhang H. Y.
;
Mui Y. C.
;
Refai-Ahmed Gamal
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Thermoelectric cooler (TEC);
computation;
measurement;
optimization;
size effect;
thermal enhancement;
voltage;
68.
Transient thermal analysis of high-concentration photovoltaic cell module subjected to coupled thermal and power cycling test conditions
机译:
耦合热循环和功率循环测试条件下高浓度光伏电池模块的瞬态热分析
作者:
Wang Ning-Yuan
;
Chiang Shih-Ying
;
Chou Tsung-Lin
;
Shih Zun-Hao
;
Hong Hwen-Fen
;
Chiang Kuo-Ning
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
HCPV module;
finite element;
power cycling test;
solar cell;
thermal cycling test;
transient thermal analysis;
69.
Enhancement of natural convection using synthetic jets
机译:
使用合成射流增强自然对流
作者:
Li Ri
;
Gerstler William D.
;
Arik Mehmet
;
Vanderploeg Benjamin
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
air cooling;
heat transfer enhancement;
natural convection;
synthetic jet;
70.
Experimental investigation of hotspot removal using superlattice cooler
机译:
超晶格冷却器去除热点的实验研究
作者:
Sahu Vivek
;
Joshi Yogendra K.
;
Fedorov Andrei G.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Hotspot;
microchannel heat sink;
solid-state;
superlattice coolers;
thermal management;
71.
Augmenting forced convection heat transfer coupled with an aerodynamic surface and a synthetic jet
机译:
增强的强制对流换热,以及空气动力学表面和合成射流
作者:
Salapakkam Pradeep
;
Li Ri
;
Arik Mehmet
;
Gerstler Bill
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
aerodynamic fin;
airfoil fin;
forced convection;
heat sink;
72.
Analysis of spatial and temporal behavior of threedimensional multi-core architectures towards run-time thermal management
机译:
面向运行时热管理的三维多核体系结构的时空行为分析
作者:
Kursun E.
;
Wakil J.
;
Iyengar M.
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
3D Microprocessor Architectures;
Dynamic Thermal Management;
Thermal characterization;
73.
Development of a measurement technique for highly conductive CVD diamonds and analysis of uncertanties due to 3D heat losses
机译:
开发用于高导电性CVD金刚石的测量技术,并分析3D热损失引起的不确定性
作者:
Arik Mehmet
;
Li Ri
;
Andreini Kristian
;
Crosby Jared
;
Shaddock Dave
;
Kizil Huseyin
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
74.
Performance of two-step thermoelectric-adsorption heat pump for harsh environment electronics cooling
机译:
两级热电吸附热泵在恶劣环境下的电子冷却性能
作者:
Sinha Ashish
;
Joshi Yogendra
会议名称:
《2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2010年
关键词:
Adsorption;
Cooling;
Electronics;
Environment;
Harsh;
Regenerative;
Thermoelectric;
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