Optimierte Vergussmasse für großflächi- gen Chipverguss

摘要

Nicht nur bei der Chipfertigung, auch bei der Weiterverarbeitung der Chips gibt es einen starken Trend zur Rationalisierung, etwa beim Chipverguss. Zum einen platzieren immer mehr Unternehmen eine Vielzahl gleicher Bauelemente auf einer Leiterplatte, die dann komplett vergossen und anschließend vereinzelt werden. Zum anderen werden auch komplett bestückte Leiterplatten vollständig vergossen, anstatt ein Gehäuse zum Schutz vor Umwelteinflüssen zu verwenden. Bei Anwendungen mit hohen chemischen und thermischen Anforderungen kam es beim großflächigen Verguss bislang zu einem Verzug der Leiterplatte während des Aushärtens.