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印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

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将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2011年第5期|58-60|共3页
作者
张敏; 胡文成; 何为;
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作者单位

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
氮化铝粉体; 有机硅树脂; 灌封料; 工艺;

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