Extrusion ; High temperature ; Powder metals ; Symposia ; Tensile properties ; Copper compounds ; Ductility ; Tin compounds ; Grain structures(Metallurgy) ; Sintering ; Soldering alloys ; Singapore ; Nanotechnology ; Nanostructures ; Microstructure ; Scanning electron microscopy ; Thermal properties ; Tensile strength;
机译:添加0.5 wt%ZnO纳米粒子,温度和应变速率对Sn-5.0 wt%Sb-0.5 wt%Cu(SSC505)无铅焊料合金的拉伸性能的影响
机译:温度和应变率对单壁碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅焊料合金复合材料拉伸性能的影响
机译:通过增强纳米尺寸的ZnO颗粒增强Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金的显微组织和抗拉伸蠕变性
机译:纳米长尺度和高温挤压下使用Cu增强Sn的拉伸反应
机译:控制Al-Cu和Al-Si铸造合金的环境和高温拉伸性能的参数
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Go纳米颗粒添加对Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅焊料合金的拉伸性能和变形温度的影响