Diffusion bonding ; Vacuum ; USSR ; Patents ; Controlled atmospheres ; Ceramic materials ; Alloys ; Transformation ; Heating;
机译:真空灭弧室扩散焊电极的建模过程及其密封方法
机译:粘合时间对真空扩散粘合超镍/ NiCR层压复合物与无中间层的界面微观结构和剪切强度的影响
机译:粘接前真空热处理对钛,铜和SUS304不锈钢扩散粘接的影响
机译:通过真空扩散键合与Cu中间层的ET / 00CR17NI14MO2不锈钢的元素扩散
机译:真空辊焊生产的Al / Mg复合材料的粘结特性
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:在真空中进行扩散粘合的方法,无需施加外部压力。