Ti_(2)AlNb合金与TC4合金真空扩散连接

摘要

采用真空扩散焊方法连接Ti_(2)AlNb合金与TC4合金,并研究连接参数与接头显微组织、力学性能之间的关系。结果表明,由于Al、Ti、Nb和V的扩散,界面处生成3种反应层,分别是TC4一侧的B2/β层和ɑ_(2)层以及Ti_(2)AlNb侧的ɑ_(2)+B2/β层。连接温度决定接头中的原子活性,因此,控制着反应层的形成和接头的抗剪切强度。当连接温度为950°C、保温时间为30 min和连接压力为10 MPa时,接头的抗剪切强度达到最高,为467 MPa。断口形貌的分析结果表明,断裂主要发生在B2/β层,接头的断裂模式为韧性断裂。同时,对接头的形成机理进行系统深入的讨论。