用于精密连接的真空扩散焊和过渡液相连接实验研究

摘要

针对新型电真空器件研制过程中的精密连接要求,进行了无氧铜真空扩散焊、过渡液相连接工艺实验.并应用氦质谱检漏仪、测量显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜对扩散焊试样进行分析,并进行了不同扩散温度、不同扩散时间的对比实验.实验表明:在相同工艺参数下,无氧铜直接扩散连接能获得可靠的扩散焊接头,内部结构变形量微米级,漏率5×10-4pa·m3S-1,且在相同扩散压力条件下,不能通过提高扩散温度,延长扩散时间的方法获得气密性接头;过渡液相连接接头可达到气密性要求(QL＜5×10-9pa.m3S-1),变形量微米级,镀银层充分扩散到母材中.