机译:Ag-Sn低温过渡液相连接中Ag3Sn晶粒的生长机理
机译:Ag-Sn中间层系统中固-固和固-液反应过程中Ag3Sn金属间化合物的早期生长特性:实验和模拟
机译:电沉积在铜合金板上的高反射多层Sn / Ag3Sn和Sn / Ag膜的热稳定性和耐硫化性
机译:电沉积在铜合金板上的高反射多层Sn / Ag3Sn和Sn / Ag膜的热稳定性和耐硫化性
机译:Ag3Sn在Sn-3.5Ag-xCu / Cu界面上的Cu6Sn5金属间化合物上的吸收
机译:微电子封装中96.5SN-3.5AG焊点的机械和热机械稳定性问题。
机译:Fe-CoNiCrCu0.5高熵合金基底对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中Sn晶粒尺寸的影响
机译:Ni3sn4,ag3sn,Cu3sn,Cu6sn5和βsn的各向异性热膨胀
机译:文献,相图和数据调查。第1部分,pu-ag到pu-sn。 (Literaturbuebersicht,phasendiagramme und daten:Teil I,pu-ag bis pu-sn)。