Indium phosphides; Electronic equipment; Damage; Ion implantation; Dielectric properties; Electrical resistance; Annealing; Ions; Layers; Optimization; Experimental data; Protons; Doping;
机译:用于高速电路应用的减小面积的InGaAs / InP DHBT器件的干法刻蚀制造
机译:用于高速电路应用的减小面积的InGaAs / InP DHBT器件的干法刻蚀制造
机译:激光诱导的银粒子注入聚乙烯醇薄膜中及其在封装有机电子器件的电子电路制造中的应用
机译:在具有微/纳米级柱和孔的半导体器件的自上而下制造过程中,抑制由表面损伤引起的器件退化
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:心脏植入式电子设备的远程控制:探索新的领域—磁共振成像前后心脏设备实时远程管理的首次临床应用
机译:用于制造忆阻器装置的电子结构和元素组成的高能电子散射研究
机译:离子注入诱导损伤在Inp中电子器件制造中的应用。