Electronic equipment; Thermal stresses; Encapsulation; Heat transfer; Height; Interfaces; Steady state; Stresses; Substrates; Temperature; Convection(Heat transfer); Chips(Electronics); Thermoelasticity; Bending stress; Shear stresses; Theses;
机译:孔隙压力和热应力对高温下混凝土剥落影响的数值研究
机译:电子封装组装中焊料键合对热失配应力的性能
机译:温度和热应力在干摩擦离合器中的分布
机译:在激光固体自由形状诱导的多材料结构中诱导的温度分布和热应力
机译:岩石弹性模量温度相关性的实验研究及热水注入引起的热应力的有限元分析。
机译:室温无压柔性电子包装的自生局部加热诱导纳米接头
机译:电子封装中的温度分布和热应力