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楼歆晔; 吴兴坤;
浙江大学现代光学仪器国家重点实验室光及电磁波研究中心;
光电子激光封装; 角度偏移; 焊接支承架; 有限元分析; 残余应力;
机译:焊接夹设计对基于激光焊接的光电封装中热致角度未对准的影响
机译:Nd:YAG激光焊接在光子器件和封装耦合中的应用研究
机译:关于硅器件中热载流子诱导的光子的致辐射起源
机译:通过激光焊接技术在蝶形激光封装中偏移偏移偏移技术:测量和有限元方法分析
机译:超大角度弯曲反射器及其在无源和有源光子集成电路器件中的应用。
机译:基于丝绸的衍射光学器件:使用基于丝绸的衍射光学平台进行光致可调和可重构电子和光子器件(Adv。Sci。14/2020)
机译:光子封装:将硅光子集成电路转变为光子器件
机译:使用激光焊接封装光子器件
机译:带边缘和隔离器的DFB激光封装的带边缘耦合器的硅光子器件的低回波损耗封装结构
机译:校正附件引起的光子封装中的位置偏移的方法和设备
机译:用于消除或基本上降低对注入的光信号的偏振的敏感性的方法和光子器件以及制造这种光子器件的方法
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