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丁黎光; 丁伟;
广西工学院机械研究所,柳州,545006;
重庆金映数控设备制造有限公司,重庆,401120;
电子封装; 树脂; 内应力; 防止;
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:基于SiO_2杂化纤维素的发光二极管封装用内应力低,抗紫外线性能好的生物基环氧树脂的制备及来源
机译:水在电子封装中分层中的作用:环氧树脂中的水分蒸发
机译:封装成分对环氧树脂铸件内应力的结构影响
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:合成树脂固化过程中内应力的产生,III:利用红外吸收光谱研究与内应力相关的分子结构变化
机译:电子封装用多层薄膜中聚苯并环丁烯树脂的研究
机译:用于预测电子设备封装中的可靠性的设备,用于预测电子设备封装中的可靠性的程序以及用于预测电子设备封装中的可靠性的方法
机译:用于封装电子部件的片状热固性树脂组合物,树脂封装的半导体器件以及用于制造树脂封装的半导体器件的方法
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