...
机译:用于制造声表面波器件的LiNbO_3晶片的延性模切割研究
Diamond cutting; Single crystal diamond; Lithium niobate; LiNbO_3; Surface acoustic wave; Ductile mode;
机译:用于制造声表面波器件的LiNbO_3晶片的延性模切割研究
机译:硅片纳米尺度延性切削中刀具刃口半径上限的研究
机译:切削刃半径对硅晶片的纳米延性模式切削中加工表面的影响
机译:硅单砂金刚石刻蚀中从硬质合金到硬质合金切削模式转变的建模和实验研究:在硅晶片线切割中的应用
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:脆-塑性切割模式转变的力学研究
机译:使用SILVACO / ATLAS虚拟晶圆制造工具对先进光伏设备建模的新颖方法
机译:晶圆融合:一种用于光电器件制造和单片集成的新技术