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夏宗仁; 李春忠; 崔坤;
浙江省德清华莹电子有限公司技术中心;
LiTaO3晶体; 损伤层; Beiliby层; 声表面波器件; 锂酸锂晶片; 表面加工; 终端机;
机译:用于制造声表面波器件的LiNbO_3晶片的延性模切割研究
机译:用于声表面波器件的LiNbO_3和LiTaO_3单晶的超声显微光谱
机译:在{001}切割的<110>传播的GaAs衬底上的ZnO膜用于声表面波器件的应用
机译:用于信号处理单片纳米结构器件的新型GaAs切割的声表面波研究
机译:声表面波器件的高频和宽带研究
机译:基于声表面波电泳的微器件建模—边界条件的研究
机译:声表面波器件的电路设计方法研究
机译:多层声表面波器件的声电场分析
机译:声表面波器件的生产方法,涉及将声表面波器件与基座结构连接在凸块上,以便将器件与基座连接
机译:利用这种声表面波器件的生产方式来制造声表面波器件
机译:声表面波器件,声表面波振荡器和电子设备
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