晶体加工属于《中国图书分类法》中的四级类目,该分类相关的期刊文献有127篇,会议文献有22篇,学位文献有26篇等,晶体加工的主要作者有朱永伟、李军、赵北君,晶体加工的主要机构有南京航空航天大学机电学院、四川大学材料科学系、中国科学院安徽光学精密机械研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平整化加工和背面减薄加工的主要方法,但磨削加工不可避免地会在硅片表面/亚表面产生损伤。为了预测工件旋转法磨削硅片产生的亚表面损伤...
2.[期刊]
摘要: 蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的圆棒的外圆加工工艺不同于传统的机械加工,其高硬度的特性只能依靠金刚石磨料进行磨削加工,圆度和圆柱度及表面存在质量问题,为了保证在抛光外...
3.[期刊]
摘要: 采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2)...
4.[期刊]
摘要: 目的 为了探究在半固结研磨工艺下的工艺参数对单晶氧化镓(100)晶面材料去除率和表面形貌的影响。方法通过单因素试验研究研磨垫上磨料的粒度、研磨压力和研磨盘转速...
5.[期刊]
摘要: 工业生产蓝宝石晶体过程中,引晶步骤有着至关重要的地位。引晶必须在温度梯度较小,温度分布趋于稳定的条件下进行。目前,工业生产蓝宝石主要依靠人工经验操控籽晶杆实现...
6.[期刊]
摘要: 本文利用单因素及正交试验探究磨粒种类、抛光液pH值、表面活性剂种类、磨粒粒径对C面蓝宝石化学机械抛光材料去除率的影响,试验结果表明:采用二氧化硅作为磨粒能得到...
7.[期刊]
rGO/Ag0.005Sn0.995Se热电复合材料的制备及性能研究
摘要: 为了实现石墨烯纳米相在基体中的均匀分散,提高多晶SnSe的热电性能,本文首先利用熔炼法合成了多晶Ag0.005Sn0.995Se材料,然后采用液相沉淀法实现了...
8.[期刊]
摘要: 研究了铌酸锂晶体在研磨过程中产生的表面损伤层。首先通过激光共聚焦显微镜观察了研磨后晶体的表面形貌,通过原子力显微镜测试了研磨后晶体表面的粗糙度,分别通过角度抛...
9.[期刊]
摘要: 半导体材料的超精密加工是一种获得高表面质量和表面完整性的加工技术,研抛磨粒是实现半导体材料超精密加工的关键耗材之一。从研抛磨粒的组成方式和结构特点,概述了研抛...
10.[期刊]
摘要: 化学腐蚀法是一种简单有效的蓝宝石亚表面损伤深度检测方法。利用高温熔融KOH对蓝宝石工件的化学腐蚀作用,开展W40固结磨料研磨后蓝宝石工件的化学腐蚀实验,设计耐...
11.[期刊]
摘要: 锗酸铋晶体是一种综合性能优异的无机闪烁晶体,广泛应用于核医学、高能物理、核物理、天体物理、环境监测、地质勘探和石油测井等辐射探测领域。本文通过分析上海硅酸盐所...
12.[期刊]
摘要: 离子注入已被证明是改善蓝宝石光学和机械表面性能的一种可靠方法。本文选择不同能量和剂量的镁/钛离子注入蓝宝石。利用TRIM(Transport of Ion M...
13.[期刊]
摘要: 近年来惯性约束核聚变能因其既清洁又经济的特性成为一种理想的能源。磷酸二氢钾(Potassium DihydrogenPhosphate,KDP)晶体是核聚变装...
14.[期刊]
摘要: 采用垂直无籽晶气相升华法生长出直径37 mm的优质硒化镉(CdSe)单晶体,并沿光轴方向切割出20 mm×20 mm×3 mm的CdSe波片初胚。经研磨和抛光...
15.[期刊]
摘要: 以蚕丝蛋白为模板,在相对温和的条件下通过生物矿化的手段形成具有特殊形貌的α-GaOOH颗粒,并通过在不同温度下煅烧α-GaOOH得到α-Ga2O3和β-Ga2...
16.[期刊]
摘要: 针对目前运动靶标中心定位检测精度低、实时性差的难题,提出一种改进Zernike矩的亚像素边缘定位算法.该算法将Zernike算法和迭代法相结合,首先采用传统的...
17.[期刊]
摘要: 因独特的共价键晶体结构,SiC单晶具有较高的硬度和脆性,是典型的难加工材料.以横向超声激励线锯的方法对SiC单晶进行切割,采用正交实验设计,并引入灰色关联分析...
18.[期刊]
摘要: 尺寸公差是切削加工过程中零件尺寸所允许的变动量。在加工零件时,必须严格遵循尺寸公差。本文主要对尺寸公差在实际生产的使用与优化进行探讨,为零件加工提供借鉴。
19.[期刊]
摘要: 蓝宝石衬底晶片加工过程中,研磨作业后需要进行退火处理,以去除加工过程中所残余的应力,并消除残余应力所引起的衬底形变.退火前需对衬底进行清洗,将清洗干净后的衬底...
20.[期刊]
摘要: 蓝宝石晶体具有高硬度和高耐磨的特性,这一特性也是蓝宝石晶体加工领域面临的主要难题,晶体生长过程复杂,加工过程中易产生“划痕”“裂纹”“崩边”等现象,其可加工性...
1.[会议]
摘要: 该文报道了一种改进该征吸末技术-低温短热退火工艺。以增强该征吸杂效果。在该征吸杂工艺的低温热退火中,用连续的线性缓慢升温(Ramping)退火替代常规的长时间...
2.[会议]
摘要:
3.[会议]
摘要: 半导体行业中,切片从外圆切割发展到内圆切割,从内圆切割发展到线切割。但对于Φ76.2~200mm的硅片其主流多为内圆切割,对于Φ150mm或Φ200mm,就面...
4.[会议]
摘要: 该文利用台阶仪、扫描电镜和X射线双晶衍射仪,研究了线切割硅片和内圆切割硅片的表面切割损伤和损伤层厚度。实验指出线切割硅片表面粗糙度大,外表面损伤大,但损伤层的...
5.[会议]
摘要: 该文提出硅研磨片的预清洗工艺,就是在磨片清洗之前的前置处理。用高压喷洗 、超声波平超和助洗 剂浸泡等方法,以使硅研磨片清洗一次成品率较大幅度的提高。
6.[会议]
摘要: 该文研究了Φ150mm碱蚀硅片的加工工艺。结果表明,采用合理的工艺条件,基本能使Φ150mm碱蚀硅片的翘曲度(Warp)的数值99℅小于30μm,总厚变化(T...
7.[会议]
摘要: 该文研究了用SVG-18DWC双面擦片机擦洗经RCA工艺清洗后的抛光片表面。结果表明,结果表明:经SVG-18DWC双面擦片擦洗后抛光片的表面颗粒有明显的减少...
8.[会议]
摘要: 该文介绍一种利用磨削助剂进行硅片研磨的工艺。此工艺在国外相当普及,在国内也正在推广。这种助剂不仅具有良好的润滑和防锈性能,而且具有较强的悬浮能力。粘度适中和硅...
9.[会议]
摘要: 该文分析研究了IC工艺中化学机械抛光动力学过程及控制条件。
10.[会议]
摘要: 该文对硅单晶新生抛光镜面活性状态及其与环境吸附质之间的相互作用的动力学过程进行了分析研究。提出了两类吸附质状态的控制模型,通过实验验证了使用非离子大分子活性剂...
11.[会议]
摘要: 用透射电镜等手段观察了硅片背面原始软损伤及它在工艺热过程中的变化。分析了软损伤吸杂的作用机构:当热氧化时软损诱生热氧化层错,当外延生长时软损伤诱生半环形位错,...
12.[会议]
摘要: 本研究提出了一种利用光固化快速成型技术及凝胶注模工艺成功制备电磁带隙晶体的工艺路线。根据我们已有的研究,设计电磁带隙晶体的结构是晶格常数为7mm的球形金刚石负...
13.[会议]
摘要: 基于Mindlin板的理论,得到AT切割石英晶体板面剪切振动的频谱图,以及面剪切振动的频率温度特性结果,并且与实际样品的量测值进行比对.本文分别以三维精确理论...
14.[会议]
摘要: 单点金刚石飞切是较为成熟的DKDP(高掺氘磷酸二氢钾)晶体加工方法.本文在进口卧式金刚钻切削车床上研究了DKDP晶体的加工工艺,重点关注晶体面形误差、表面粗糙...
15.[会议]
摘要: 固结磨料线锯锯切晶体时材料去除机理影响切片表面质量.本文建立了脆性晶体线锯加工时锯切工艺参数与晶体材料特性、锯丝参数和加工条件等之间的理论联系,进行了单晶硅和...
16.[会议]
摘要: 在Nano Indenter G200型纳米压痕仪上使用Berkovich压头进行了变深度的纳米刻划试验.GGG单晶工件尺寸是5mm×5mm×1mm.通过原子...
17.[会议]
摘要: 近年来,无机纳米材料的形貌与尺寸控制合成及其性能研究引起了科研工作者的浓厚兴趣。本研究在前人工作的基础上,进行了一些II B-VIA族半导体化合物纳米结构体系...
18.[会议]
摘要:
19.[会议]
摘要: 本文介绍了KDP晶体加工专用超精密机床基于PMAC运动控制器的双CPU开放式数控系统,并详细说明了系统硬件构建和软件实现及伺服控制方法.超精密机床数控系统采用...
20.[会议]
摘要: 针对晶体细观本构关系在计算机模拟中算法复杂、实现难度大、计算效率低等问题,在Kalidindi模型的基础上,利用张量分析理论对细观本构方程进行简化,进而提出了...
1.[学位]
摘要: KDP晶体的高质高效加工是惯性约束核聚变等重大工程的迫切需求。KDP晶体是目前公认最难加工的材料之一。目前,潮解抛光是一种极具潜力的KDP晶体超精密加工方法,...
2.[学位]
摘要: 铌酸锂晶体(LiNbO3简称LN)因其优良的压电、电光以及非线性光学等性能,在诸多方面被广泛研究和应用。比如,因其优良的压电效应,铌酸锂晶体被广泛应用在声表面...
3.[学位]
摘要: CdZnTe(CZT)是制作室温γ射线及X射线探测器的优良材料,CZT核辐射探测器具有较高的探测效率和较好的能量分辨率。在CdZnTe探测器的制备过程中,晶体...
4.[学位]
摘要: 含A1量超过85at.%的A1基非晶合金具有强度高和韧性好的优点,在部分晶化形成纳米fcc-A1弥散强化非晶基复合材料后强度更是高达1500MPa以上,是迄今...
5.[学位]
摘要: SiC单晶材料的硬度及脆性大,且化学稳定性好,故如何获得高平面精度的无损伤晶片表面已成为其广泛应用所必须解决的重要问题。本论文采用定向切割晶片的方法,分别研究...
6.[学位]
摘要: KDP(Potassium Dihydrogen Phosphate)晶体作为一种优异的非线性光学晶体,被广泛应用于激光和非线性光学以及惯性约束核聚变等高技术...
7.[学位]
摘要: 早在20世纪80年代,人们就发现了CsI(Tl)晶体在光学领域应用的优点。随着CsI(TI)应用领域的不断拓展,如何获得优良的表面质量以满足应用的需要就显得十...
8.[学位]
摘要: KDP作为一种优质的非线性光学晶体,在惯性约束聚变固体激光驱动器、强激光武器和核武器设备等激光和非线性光学领域都具有广泛应用,但由于其具有软脆、易潮解、对温度...
9.[学位]
摘要: KDP(磷酸二氢钾)晶体是一种性能优异的非线性光学材料,广泛应用于能源、国防、航空航天、基础核物理研究等国家核心战略领域。然而,KDP晶体因为具有软脆、易潮解...
10.[学位]
摘要: 全固态激光器广泛应用于军事、工业加工、激光显示、医疗和科研等领域。三硼酸锂(LiB3O5,简称LBO)晶体是全固态激光技术中最关键的材料之一。固结磨料抛光技术...
11.[学位]
摘要: Tm3+、Ho3+离子能够发射2.0μm左右的激光波长,在医疗、光通讯等领域应用广泛。掺铥钨酸镱钾晶体[Tm:KYb(WO4)2,简称Tm:KYbW]和铥钬双...
12.[学位]
摘要:
目前,随着军用光学仪器领域的飞速发展,红外光学材料硫化锌(ZnS)广泛应用于红外光学系统中。
本文以Ф35mm的硫化锌晶体为例,根据计算机控制光学表...
13.[学位]
摘要: KH2PO4(简称KDP)是一种非线性光学晶体,具有良好的光学性能,在惯性约束核聚变领域具有极为重要的地位。由于KDP晶体质地软,表面易感染杂质,且杂质元素通...
14.[学位]
摘要: 在惯性约束聚变固体激光驱动器、强激光武器及核武器等关键设备所需的众多光学元器件中,KDP晶体作为一种优质的非线性材料,被广泛地应用于激光和非线性光学领域。但由...
15.[学位]
摘要: KDP晶体是一种优质的非线性材料,广泛应用于激光和非线性光学领域,尤其在惯性约束聚变固体激光驱动器、强激光武器及核武器等关键设备所需的众多光学元器件中,因此对...
16.[学位]
摘要: 随着纳米技术的发展,制造具有纳米级特征尺寸和精度的功能性结构或器件成为可能。其中,纳米机械加工技术,如纳米机械刻划加工,为制备纳米结构提供了新的途径。然而,在...