机译:使用通过镍电镀在晶圆级集成的SMA线对硅MEMS进行强大的驱动
Actuator; Electroplating; MEMS; Shape memory alloy; SMA; Wafer level integration;
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机译:使用压电致动器的低致动电压的完整晶圆级封装RF MEMS开关
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:使用电镀将SMA线与硅MEMS的晶圆级机械和电气集成
机译:利用集成的RF-SET电荷检测器开发出坚固的硅/硅锗锗量子点制造方法。
机译:高增益稳健的多自由度电热驱动MEMS陀螺仪的设计与分析
机译:利用电镀技术将SMA线的晶圆级机械和电气集成到硅MEMS