机译:使用通过镍电镀在晶圆级集成的SMA线对硅MEMS进行强大的驱动
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用电镀电镀的晶片级机械和电气集成到硅MEMS
机译:评估用于制造电镀线的线材的表面缺陷。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:利用电镀技术将SMA线的晶圆级机械和电气集成到硅MEMS