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次世代集積回路におけるメタルゲート材料探索と仕事関数制御

机译:下一代集成电路中的金属栅材料搜索和功函数控制

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摘要

高集積化がすすむ集積回路ではさらなる微細化とそれに対応する新材料が求められています。いくつかの課題の中でもっとも緊急性が求められているのが次世代ゲート酸化膜材料と金属ゲート材料です。 ゲート酸化膜に関しては近年の研究からHfO_2系酸化物が最も適していることがわかっていますが、ゲート材料に関してはまだ方向性がみえていません。 電界効果トランジスタ(MOSFET)動作のOn-Offを制御するしきい値電圧V_(th)はゲート材料の仕事関数で制御しますが、PMOS、nMOS用には異なる仕事関数の材料を用いる必要があります。 そのために金属材料による仕事関数制御の可能性が話題になっています。 材料の選択にはいくつかの指針があります。 まず、仕事関数制御のためには仕事関数の大きな材料と小さな材料の中から材料を選び、それを合金化し、幅広い値の制御をめざします。 しかし、これらの金属材料はゲート酸化膜との反応性の少ない物を選ぶ必要もあります。 また、連続した組成の制御を考えると中間層の少ない材料の組み合わせも考える必要があります。 これらの条件を満たす材料としてここではPtとWを取り上げ、それらを使って仕事関数の制御が可能かを調べました。
机译:集成度越来越高的集成电路需要进一步的小型化和新材料来支持它们。下一代栅氧化膜材料和金属栅材料是若干挑战中最紧迫的。最近的研究表明,基于HfO_2的氧化物最适合用于栅氧化物,但是栅材料仍然没有方向。通过栅极材料的功函数来控制用于控制场效应晶体管(MOSFET)的导通-截止的阈值电压V_(th),但是对于PMOS和nMOS,必须使用具有不同功函数的材料。 ..因此,通过金属材料控制功函数的可能性已经成为热门话题。有几种选择材料的准则。首先,对于功函数控制,我们从具有大和小的功函数的材料中选择材料,并对它们进行合金化,并旨在控制各种值。然而,还必须选择与栅氧化膜反应性较小的这些金属材料。另外,考虑到连续组成的控制,有必要考虑具有很少中间层的材料的组合。我们将Pt和W用作满足这些条件的材料,并研究了它们是否可用于控制工作功能。

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