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赵猛; 施雪捷; 杨勇胜; 潘梓诚; 俞少峰;
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术研发中心,上海201203;
金属栅; 功函数; 短沟道效应; 工作电流; 后栅工艺; 机械应力;
机译:界面层和金属功函数对铁电无结圆柱型环绕栅晶体管器件性能的影响
机译:使用Ru正沟道金属氧化物半导体和TaC负沟道金属氧化物半导体栅电极的双金属栅集成互补金属氧化物半导体工艺方案
机译:有效功函数栅金属对绝缘体上全栅NWFET的低频噪声的影响
机译:硼渗透对双栅氧化工艺中栅氧化可靠性和器件性能的影响
机译:系统评估金属栅电极的有效功函数及其对CMOS器件性能的影响。
机译:全方位栅InAs纳米线金属氧化物半导体场效应晶体管中的高度栅可调Rashba自旋轨道相互作用
机译:CMOS技术中金属栅材料的功函数和工艺集成问题
机译:后栅等离子体和溅射工艺对金属栅CmOs集成电路辐射硬度的影响
机译:交换栅技术中具有功函金属的金属栅电极结构
机译:通过用替代栅技术去除侧壁上的功函数金属制成的高k金属栅电极结构
机译:高纯度钇制备高纯度钇溅射靶金属栅薄膜的高纯度钇工艺,所述高纯度钇溅射靶金属栅薄膜沉积有所述的金属栅膜,所述器件具有半导体元件和器件
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