机译:硅与具有金属夹层的硅之间的激光透射键合,用于晶圆级封装
机译:硅与具有金属夹层的硅之间的激光透射键合,用于晶圆级封装
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装
机译:晶圆级封装的硅与钛和铜层的激光透射键合
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装