机译:用Ag_2O和CuO的混合糊剂形成的低温烧结铜接头的粘结性。
silver oxide; copper oxide; ion migration; sintering; nanoparticles; copper joint;
机译:用Ag_2O和CuO的混合糊剂形成的低温烧结铜接头的粘结性。
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