不同方式引入CuO制备低温烧结(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7陶瓷

摘要

以Bi2O3、ZnO和Nb2O5为原料,采用传统固相反应法制备(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7（BZN）陶瓷。通过Cu O包覆层修饰BZN粉体表面,引入Cu O助烧剂代替直接混合BZN和Cu O粉体。以CuSO4溶液为先驱体制备CuO包覆层,采用液相包覆法引入助烧剂可减少CuO的添加量,从而降低Cu O对BZN陶瓷介电性能的不良影响。结果表明,当Cu SO4溶液浓度为0.5mol/L时,可以促进陶瓷的烧结和致密化过程,经900℃烧结3h所得BZN陶瓷介电性能最佳,介电常数（εr）为141,品质因数值（Qf）为426 GHz,谐振频率温度系数（τf）为-357×10-6/℃（4 GHz）,皆优于固相混合法所得介电性能(介电常数为134,品质因数为287 GHz,谐振频率温度系数为-374×10-6/℃（4 GHz）)。