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机译:连接条件对接头粘结强度的影响:使用铜纳米颗粒糊剂进行低温粘结的功效
Bonding; electronic device; joint process; nanoparticle; sintering; lead-free solder;
机译:连接条件对接头粘结强度的影响:使用铜纳米颗粒糊剂进行低温粘结的功效
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温和低压铜-铜键合
机译:铜纳米颗粒糊剂的加入条件对铜/铜接头强度的影响
机译:用微型Ag颗粒浆料进行高温施用Cu / Cu接头的粘合强度 - (PPT)
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:Cu纳米粒子糊剂连接条件对Cu / Cu关节关节强度的影响